现在中山、深圳很多地区为了节省成本，直接将铝极和铜箔用FR-4的半固化片进行压合，而制成LED铝基板，该产品导热系数与普通FR-4材料是一致的，仅为0.38～0.60W/m.k之间，完全未达到LED铝基板的性能指标，但很多厂商未能就该项指标进行测试而直接使用，造成导热系数不够，影响产品质量。

通过了解，主要原因是产品的导热及散热指标未达到设计要求，造成过载。为降低成本，深圳市诚之益电路有限公司近日开发出高导热系数基板，用于照明及背光行业。该产品选用日本松下最新产品CEM-3材料为基材，该基材导热系数为1.0W/m.k，然后在LED灯底部LED铝基板上采用了过孔导热，基板上先钻有几个通孔，再填充了日本拓自达公司研发的最新导热铜浆，该铜浆的导热系数为13.5W/m.k，这样产品在工作时可以达到最佳的热传导系数，性能优于铝基板，而价格又有很大的调整空间，此次技术将广泛用于照明及背光行业。