热电分离铜基板厂家|铜基板百科|铝基板_铜基板_铝基板厂家诚之益电路

热电分离铜基板厂家诚之益电路加工定制单面热电分离铜基板、高导热铜基板、PCB铜基板，铝基板等产品。

热电分离铜基板的基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。

一、热电分离铜基板的优点

1、铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况下体积更小。
2、适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。
3、选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。
4、采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻，减少灯珠光衰延长灯珠寿命。
5、可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。
6、根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银、镀银），表面处理层可靠性极佳。

二、热电分离铜基板的缺点

不适用与单电极芯片裸晶封装。