铜基板一般分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板、热点电分铜基板、普通导热铜基板。
铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工，该金属层（块）主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用，由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异 ，所以铜基板比铝基板有更多的性能优势。
1， 铜基的导热系数是铝基的两倍，导热系数越高，则热传导效率越高，散热性能越好。,
2，铜基可以加工成金属化孔，而铝基不可以，金属化孔的网络必须为同一网络，使得信号具有良好的接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期最终安装可选择焊接。
2， 铜基板的铜基可以蚀刻出精细图形，加工成凸台状，元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果；
3， 由于铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。
开关电源铝基板
高耐压铝基板
大功率电源铝基板
电池控制铝基板