通常铜基板分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热层由三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的功能，能够承受机械及热应力。
1、开料：将铜基板原材料剪切成生产中所需的尺寸。
2、钻孔：定位钻孔后，对铜基板板材进行定位钻孔为后续加工提供帮助。
3、线路成像：在铜基板板料上呈现线路所需要的部分。
4、蚀刻：线路成像后保留所需要部分。其余不需要部分蚀刻掉的。
5、丝印阻焊：防止非焊接点沾污焊锡，阻止锡进入造成短路。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以有效的防潮及保护好电路等。
6、丝印字符：标示用。
7、表面处理：起到保护铜基板表面作用。
8、CNC：将整板进行数控作业。
9、耐电压测试：测试线路是否正常工作。
10、包装出货：铜基板确认包装完整美观，数量正确。
在PCB铜基板打样中，铜基板属于特种板材，除了价格昂贵外，还具备一定的技术门槛和操作难度，工序繁琐，所以有些线路板厂家嫌麻烦或者觉得客户的订单数量小，故不想做或者比较少做。诚之益电路支持广大客户，提供铜基板的PCB打样和小批量服务，满足客户多方面的需求。
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