一、铜基板做热电分离缺点
1、不适用与单电极芯片裸晶封装，技术相对复杂，生产难度高。
二、、铜基板做热电分离优点
1、采用热电分离结构，与灯珠接触零热阻，最大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。
2、选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。
3、铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况下体积更小。
4、适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。
5、根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银+镀银），表面处理层可靠性极佳。
6、可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。
对于驱动功率为13W的LED灯珠, 在模组辐射功率与热功率大致相同的情况下, 热电分离铜基板与普通铜基板所对应的芯片结温分别为49.72和73.14℃, 所对应模组的热阻则分别为2.21和4.37℃/W, 这意味着热电分离铜基板较之普通铜基板在大功率LED散热管理方面更有优势。
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