- [铝基板百科]PCB板子热电分离与普通的板子区别2018年10月08日 14:16
- 随着照明领域科技的发展及LED的广泛使用,使LED的发光效率不断提高,而大功率的LED采用传统的散热介质加上金属基层结构根本无法满足其散热所需,所以热电分离的PCB金属基板在这些散热难题下诞生了。
热电分离的PCB板是为层压多层板,包括用于解决散热的金属基板,该金属基板中部控深蚀刻出凸台焊盘,在凸台焊盘的周围层压有PP层,而PP层上设置了线路层,线路层再由层压在PP层、凸台焊盘上的金属箔层蚀刻而成。
由于热电分离PCB板的结构设计的不同,热电分离技术所采用的热电分
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- [铜基板百科]热电分离铜基板是什么2018年09月14日 10:05
- 热电分离铜基板是什么?热电分离铜基板的热是指LED铝基板上的导热焊盘,电是指LED铝基板上的电极,两者被绝缘材料隔离。导热焊盘功能就是导热,电极的作用就是导电。这种封装方式称热电分离,其优点很多,主要是在LED的热设计上很方便。
比如镜面铝基板在采用热电分离技术,普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。
热电分离铜基板技术相对复杂,生产难度高,包括线路层,阻焊层,丝印字符层,上面焊结好LED灯珠,背面为
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- [铜基板百科]热电分离铜基板与普通铜基板的区别2018年03月28日 09:58
- 热电分离铜基板技术和生产结构相较于其它材质的线路板,都有热传导快、硬度高、机械性能强等特点。热电分离铜基板特性介于热电分离技术复杂、超高热传导能力,所以热电分离铜基板性能比一般的铜基板要好。
普通铜基板是一种覆铜金属铜基板,与铝基板整体结构非常相似,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,包括金属层、黏结层(绝缘层)、导电走线层,三个因素缺一不可。该金属层(块)主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。
由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺
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- [铝基板百科]镜面铝基板COB2018年03月24日 09:22
- COB是指板上芯片封装。半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
镜面铝基板COB是一种基于传统PCB热电分离技术,开发出来专门用于COB等大功率集成光源的一种材料,不但可以克服硫化现象,而且散热更快,光效也能显著提高。
镜面铝的COB封装器件,是把芯片直接贴在镜面化处理的铝基板上,不仅可把其他散光给反射过来,提高光效,而且减少了中间的热阻,热量直接由芯片传递到散热基板上,散热性能得到显著提高,LED的焊
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- [铝基板百科]热电分离铝基板2017年11月03日 10:48
- 铝基板热电分离想必大家对于从事线路板行业的从业者,对于热电分离技术肯定不会很陌生,下面小编就给大家说说为什么铝基板需要进行热电分离以及热电分离的基本含义。
热电分离的热指是铝基板的导热焊盘,电是指铝基板上的正负电两级,正负两级是被绝缘测材料隔离的。导热焊盘的主要作用就是用来散热的,电极的作用主要是用来的导电的,铝基板采用这种技术就是称为热点分离。采用热电分离技术的有点很多,尤其是在LED散热方面带来了很多方便,这也是为什么铝基板需要进行热电分离
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- [铝基板百科]镜面铝基板优势有那些?2017年10月06日 08:56
- 铝基板在散热方面具备非常不错的优势 越来越受到LED照明行业的欢迎,下面小编给大家说说镜面铝基板有那些特点以及优势:
良好散热性能:
镜面铝基板具备良好的散热性能,其主要采用是热电分离技术。市场上一般的铝基板的导热系数一般都是在5w 1w 2w的样子,而镜面铝基板的导热系数可以达到137w。这个高的导热系数可以大大的提成散热的性能。
超高的光效
在一般情况下我们使用的普通沉金铝基板的反射率大概是在80%左右,镀银的铝基板可以达到95%,镜面银
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- [铝基板百科]镜面铝基板具备优势以及特点2017年05月19日 16:33
- 今天就跟着小编一起去了解学习下关于镜面铝基板的相关特点和性能吧。
镜面铝基板特点优势:
1.散热好:在采用热电分离技术,普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。
2.光效高:我们普通沉金铝基板的反射率是80%,杯孔铝基板的反射率是85%,镀银铝基板的反射率是95%,镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。
3.操作方便:结构跟我们市场上用的集成支架类
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- [铜基板百科]什么是热电分离铜基板?2016年12月27日 10:45
- 热电分离铜基板作为一种新型技术作为新一代固态管,具有满足大功率散热、还有延长使用寿命和环保的各优势等关键;热电分离技术相对复杂,生产难度高,热电分离铜基板也包括线路层,阻焊层,丝印字符层,上面焊结好LED灯珠,背面为纯铜面铜板.
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