- [铜基板百科]铜基板介质层2018年09月18日 10:49
- 铜基板介质层是指由金属薄板、绝缘介质层和铜箔复合制成的金属基覆铜板,是制造印制电路板的基板材料,它除用作支撑各种元器件外,还能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 铜基板是以其优异的散热性能、机械加工性能、尺寸稳定性能、及多功能性等得以广泛应用于电子元器件和集成电路支承材料和热沉等方面。 在功率电子器件(如整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管等)、微电子器件(如计算机CPU、DSP芯片)中和微波通信、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要作用。 在
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