说起铝基板想必大家都不会很陌生，铝基板因其运用的场景不一样。不同的铝基板具备不同的性质，下面小编就给大家介绍下什么是背光铝基板

背光铝基板就是金属基印制电路，就是将原来的印刷电路板在其表面上覆盖上一种可以散热效果更加好的金属上，这样就可以增加电路板层的散热效率。
虽然背光铝基板具备很不错的散热效果好，但是同时也是有一定性质的，在电路运作的过程中温度是不能超过140度。这个主要是来自介电层（Dielectric Layer，也称Insulated Layer，绝缘层）的特性限制，此外在制造过程中也不得超过250℃∼300℃，这在过锡炉时前必须事先了解。
背光铝基板虽然比FR4 PCB散热效果好，但背光铝基板的介电层却没有太好的热传导率，散热块与金属核心板间的传导瓶颈。目前在市场上现有背光铝基板已可达到3W/m.K,而FR4仅0.3W/m.K。