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高耐压铝基板

高耐压铝基板

最近很多客户都在咨询关于铝基板耐压标准问题,以及铝基板耐压进行测试.面小编就大家简单的聊聊高耐压铝基板和铝基板的耐压测试. 在一般的条件下铝基板的那耐压值的大小是由绝缘层的厚度来决定的,在铝基板中耐压值普遍在500v左右,如果需要测试LED日光灯铝基板耐压值只需要入端口外壳打高压测试就行了。UL值应该是2500V,CE的值差不都是这个范围之内。3C的应该是在3750V。 铝基板耐压测试: 在进行铝基板操作之前,首先需要对实验操作台进行一定的清理工作,比如将工作台上的灰尘...

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led铝基板特点

led铝基板特点

目前LED应用的散热问题是LED厂家最头痛的问题,散热铝基板是一种提供热传导的媒介,LED→散热铝基板→散热模块,它可以增加LED底部面积,增加散热面积,主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。散热基板于LED产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板,因为铝的导热系数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,并具有以下特点: 1,采用表面贴装技术...

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铝基板包装与储存条件

铝基板包装与储存条件

铝基板一般储存在阴暗、干燥的环境里,大多数铝基板极易容易发潮、发黄和发黑,一般打开真空包装最好48小时内要使用。那么铝基板在出货前应注意哪些事项呢? 1、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的 ①FQC对产品进行全检确认 ②FQA抽检核实 ③按要求包装出货给客户 3、注意 ①FQC在目检过程中注意对外观的确认,作出合理区分 ②FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实 ③要确认包...

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PCB铝基板的工艺加工难点

PCB铝基板的工艺加工难点

PCB铝基板也称,金属基印制电路板,也是印刷板的一类,首创于20世纪60年代美国,由于其具备较好的散热性、热膨胀性小、尺寸稳定性高及屏蔽性好等特点,被广泛应用在高频接收机、大功率模块电源、汽车及工业设备,各类灯具及电子,电信类产品上。但在生产工艺上有一定的难点,最近小编也常收到广大客户关于PCB铝基板的工艺加工报存在的疑点,现小编就和大家一同分享下PCB铝基板的工艺加工难点 由于单面Al基聚四氟乙烯板(以下简称Al基板)在电器性能上的特殊要求、金属Al的双性特点以及Al基板...

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深圳大功率led铝基板厂家

深圳大功率led铝基板厂家

深圳市诚之益电路多年专注大功率led铝基板的10年老厂,很多朋友都在问大功率led铝基板的线路设计与生产过程中有可能会出现在的问题,在这里小编和大家一起聊聊大功率led铝基板工程师在设计时应注意的事项。 大功率led铝基板工程师在设计时不仅需要防止铝基板在制造加工时出现意外,还需要避免设计失误的问题出现,具体归纳了以下4点: 1,大功率led铝基板短路:对于此类问题是会直接造成线路板无法工作的常见故障之一,而造成大功率led铝基板问题的原因有很多,其最大原因,是焊垫设计不...

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铝基板与覆铜板FR-4的区别

铝基板与覆铜板FR-4的区别

铝基板和FR4基本构造和主要特性不同 1,基材分别为铝基板与FR-4板装有晶体管的PCB,由于基材的散热性不同,致使工作温度上升不同的测试数据。 2,性能: 从铝基板与FR-4板的对比看,由于金属基板的散热性高,对导线熔断电流有明显的提高,这从另一个角度表明了铝基板的高散热性的特性。其铝基板的散热性与它的绝缘层厚度、热传导性有关。绝缘层越薄,铝基板的热传导性越高(但耐压性能就越低)。 3,机械加工性: 铝基板具有高机械强度和韧性,此点优于FR-4板。为此在铝基板上可...

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铝基板工艺控制要点

铝基板工艺控制要点

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。 1,制作底片:由于侧腐蚀的存在,图纸线条精度又必须等足,所以在光绘底片时必须作一定的工艺补偿,工艺补偿值必须依据测量不同厚度Cu的侧腐蚀值来确定。底片为负片。 2,备料:尽量采购300×300mm固定尺寸以及Al面与Cu面均有保护膜的板材,尤以Rogers为佳。介电常数与图纸相同。 3,制图形: a、此工序由于要进行前处理,需对Al基进行保护,方...

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PCB铝基板的工艺流程

PCB铝基板的工艺流程

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。 铝基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热。与传统的FR-4相比,铝基板能够将热阻降至较低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。 铝基板制作工艺流程 1、开料 2、钻孔 3、干/湿膜成像 4、酸性/碱性蚀刻 5、丝...

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铝基板生产制造难点

铝基板生产制造难点

诚之益电路公司定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板(热电分离)、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板(铝基板、铜基板)的自动化生产设备和精密检测设备, 10年专注于金属线路板的研发及制造,让我们能实现国内最先突破批量生产:可折弯铝基板,超长1.5米板,超簿0.3mm板,超高导热(122W)ALC铝基板,铜基板(热电分离)等。产品广泛应用于LED照明,大功率电源,汽车灯照明,新能源电池,充电桩等。公司拥有一支专业工艺技术,品质经验丰富的专业化团队(...

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mcpcb铝基板结构

mcpcb铝基板结构

mcpcb铝基板 是指金属基印刷电路板(Metal Core PCB,MCPCB),即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上,可改善电路板层面的散热。 mcpcb铝基板也有些限制,在电路系统运作时不能超过140℃,这个主要是来自介电层(Dielectric Layer,也称Insulated Layer,绝缘层)的特性限制,此外在制造过程中也不得超过250℃~300℃,这在过锡炉时前必须事先了解。现小编就和大家一起了解下MCPCB铝基析的结构。 mcpc...

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铝基板的分类

铝基板的分类

铝基覆铜板分为三类: 一是通用型铝基覆铜板,绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成; 二是高散热铝基覆铜板,绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成; 三是高频电路用铝基覆铜板,绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。 铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板最大差异在于散热性,以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比,前者热阻20~22 ℃、后者热阻1.0~2.0℃,后者小得多。 诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板(热电分离)、铜铝复合板等金属板的专业...

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led铝基板结构

led铝基板结构

诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板(热电分离)、铜铝复合板等金属板的专业制造, 公司本着追求“诚信立足,创新致远”的经营理念,重视研发微创新,拥有国家实用型专利证书(专利号:ZL200820095196.7)。以“质量为根,为客户创造价值”是我们公司的服务宗旨。已取得ISO9001:2008质量体系认证、SGS认证、美国UL认证(UL号E354470)。公司通过了TS16949汽车行业技术规范认证, 一路走来得到...

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铝基板线路制作工艺

铝基板线路制作工艺

诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板(热电分离)、铜铝复合板等金属板的专业制造, 公司本着追求“诚信立足,创新致远”的经营理念,重视研发微创新,拥有国家实用型专利证书(专利号:ZL200820095196.7)。以“质量为根,为客户创造价值”是我们公司的服务宗旨。已取得ISO9001:2008质量体系认证、SGS认证、美国UL认证(UL号E354470)。公司通过了TS16949汽车行业技术规范认证, 一路走来得到...

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铝基板线路制作工艺

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led铝基板制板技术

led铝基板制板技术

到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。现诚之益小编就带大家了解下铝基板的基本技术要求: 1,尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求; 2,性能方面,包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。 3,铝基覆铜板的专用检测方法 一是介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入...

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铝基板性能:

铝基板性能:

铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热。 与传统的FR-4 相比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良.现小编就带大家一起讨论下铝基板的性能问题。 (1)散热...

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led铝基板的用途

led铝基板的用途

随着社会的发展市面上有很多发光产品都选择用铝基板,铜基板来提高产品的性能与使用寿命。但现有很多刚入行的朋友都不太清楚,铝基板,铜基板的用途。现小编就给大家分享下铝基板的用途, 铝基板用途: 1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 2.电源设备:稳压器、调节器、DC-AC转接器等。 3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。 4.办公自动化设备:电动机驱动器等。 5.计算机:电源装置、软盘驱动器、主机板等。 6....

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LED双面铝基板制作注意事

LED双面铝基板制作注意事

随着社会的进步与科技的发展,led双面铝基板将是PCB线路板发展的一个趋势,也有很多的铝基板制造商大力投资双面铝基板与多层板的研发与制造,诚之益电路也不例外,诚之益电路在2008年至今大力投资led双面铝基板,超高导热铝基板,铜基板等等。已取得ISO9001:2008质量体系认证、SGS认证、美国UL认证(UL号E354470)。公司通过了IATF16949汽车行业技术规范认证,现诚之益小编就给大家分享下LED双面铝基板制做注意事: 1,机械加工:  铝基板钻孔...

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铝基板垂直喷锡的缺点

铝基板垂直喷锡的缺点

随着高科技的发展市面上用铝基板以的客户也越来越多了,但面对刚从FR4转用铝基板的客户来说,还不怎么了解铝基板的一些工艺,小编也在最近接到不同客户的关于铝基板喷锡的咨询,现我就给大家简单的介绍下铝基板在垂直喷锡主要存在的缺点,具体有以下三点。 ①铝基板上下受热不均,后进先出,容易出现板弯板翘的缺陷; ②铝基板焊盘上上锡厚度不均,由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag,使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳,容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tombst...

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铝基板喷锡的工艺流程

铝基板喷锡的工艺流程

铝基板水平喷锡前清洗处理----预热----助焊剂涂覆---水平喷锡---热风刀刮锡---冷却----后清洗处理 1.前清洗处理: 主要是微蚀铜面清洗,微蚀深度一般在0.75—1.0微米,同时将附着的有机污染物除去,使铜面真正的清洁,和融锡有效接触,而迅速的生成IMC;微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性;水洗后热风快速吹干; 2.预热及助焊剂涂敷预热带一般是上下约1.2米长或4英尺长的红外加热管,板子传输速度取决于板子的大小,厚度和其复杂性;‘60...

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诚之益LED铝基线路板广泛运用于户外照明中 已经成功实现深圳多街道的路灯照明。每个环境采用什么样的产品,都是需要我们设身处地的想,多方面思考,这就是为什么诚之益电路在短短几年内可以这么快速发展的秘诀; 【更多详情】
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