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单面铝基板制作工艺流程

2019-06-17 15:30:00 

诚之益电路公司定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板(热电分离)、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板(铝基板、铜基板)的自动化生产设备和精密检测设备, 8年专注于金属线路板的研发及制造,让我们能实现国内最先突破批量生产:可折弯铝基板,超长1.5米板,超簿0.3mm板,超高导热(122W)ALC铝基板,铜基板(热电分离)等。产品广泛应用于LED照明,大功率电源,汽车灯照明,新能源电池,充电桩等。公司拥有一支专业工艺技术,品质经验丰富的专业化团队(从业经验超过10年),致力为客户解决金属线路板问题是我们的职责。公司整个生产流程自供自足,月产量达20000平方米。

跟随着世界的发展和技术的进步,电子产品向个性化、多功能、化高可靠性、轻、薄、小己成为必然趋势。铝基覆铜板的需求顺应此趋势而诞生,铝基覆铜板具备优异的导热性能,易机械加工性,尺寸稳定性及电气电子性能,在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备铝基覆铜板的需求顺应此趋势而诞生,铝基覆铜板具备优异的导热性能,易机械加工性,尺寸稳定性及电气电子性能,在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备、LED照明等领域得到了广泛应用。为了适应量产化稳质生产,特拟制此份制作规范。

工艺流程:
1.热固油成像法:
A 开料→钻定位孔→线路印刷→贴孔→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→板
面后处理→成型(模冲、V-CUT、Router)→终检→包装→出货。
B 开料→线路印刷→检板→蚀刻→蚀检→钻定位孔→绿油→字符→绿检→板面后处
理→成型(模冲、V-CUT、Router)→终检→包装→出货

单面铝基板制作工艺流程

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