倒装铝基板是一般情况下主要运用在LED光源产品，其也可以被成为LED铝基板，倒装LED，下面小编就给大家说说倒装铝基板爱led光源领域的工艺技术简单的介绍。

接纳加热、加压和超声能(热压、热声焊接) 用直径为几十到几百微米的Au、Cu、Al或许Si-Al金属丝，将芯片的I/O端与对应的封装引脚或许基板上布线焊区（Al或许Au）互连的一固相焊接流程

通过芯片上的凸点（铅锡、Au、Ni或许导电聚合物）间接将芯单方面朝下用焊料或许导电胶互连到基板(载体/电路板)上的一种工艺技能。 “倒装”是相关于引线键合而言
倒装LED芯片的长处

倒装铝基板是没有采用蓝宝石导热，是直接将电极的凸点和基板进行互相的链接，这样做可以有最短的散热路径，从而增强其散热的能力，在针对于尺寸的要求可以适度的做小谢，这样光学更加容易匹配电流扩展能力增强，单颗芯片能使用到更高电流抗静电能力的提升