高导铝基板是指铝基板行业中那些高性能高导热的铝基板，它的导热系数一般在2.0以上。
如今，随着现代电子产品的迅速发展，各种各样的散热材料得到了广泛的运用，其中就包括了铝基板，而铝基板的用途是非常广泛的，如新能源设备、音频设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、汽车灯板、计算机、功率模块、灯具灯饰等等领域，其中以LED灯、LED显示器对高散热性能的高导铝基板的需求更大。
铝基板的基本构造一般由铝板层、导热绝缘层以及铜箔层这三层结构复合而成，绝缘层是采用高导热高耐热的胶片或胶片组合层来替代导热绝缘片，得以制成高导热高耐热的铝基板。
高导铝基板一层高导热高耐热绝缘胶片或多层高导热高耐热绝缘胶片层叠后，两侧面分别覆贴在铝板和铜箔上，再经过高温的压合，就得到高导热高耐热的铝基板。
高导铝基板与传统的玻纤型绝缘导热铝基板相比，高导热铝基板更能较好地满足铝基板在高温环境下实现高导热的需求。高导铝基板一层或者多层胶片组合，还可以根据客户或市场需求来调节所需不同的厚度、性能以及导热率等要求，实现高导铝基板的灵活性和多样性。
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