igbt全称绝缘栅双极晶体管，是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，通常应用于直流电压为600V、1KA、1KHz及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动、轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车和新能源装备等领域。
igbt模块是由igbt（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的igbt模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。
igbt功率模块性能的提升依赖散热性改善，目前市场上提升igbt模块散热性能主要集中在基板及封装工艺改进，主要使用的igbt基板有铜基板、铝基板、陶瓷基板(含陶瓷覆铜基板)、铝碳化硅基板等类别。
金属基板(铜、铝及合金)是传统的导热材料，热导率仅次于金和银，通常应用在制作电子元器件的散热片、基板等部件。由于igbt功率高，耗能大，现在的高导热铜基板、铝基板正逐步取代其它高导热材料。
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