今天就跟着小编一起去了解学习下关于镜面铝基板的相关特点和性能吧。
镜面铝基板特点优势：
1.散热好：在采用热电分离技术，普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。
2.光效高：我们普通沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。
3.操作方便：结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路是靠金线连金线，串并联和封装几W是有客户自己决定，不像我们普通的一个焊盘放一颗芯片，一块板可以封几个W数的灯，这样解决了库存板型号多的问题。
镜面铝基板性能特点：
● 良好的电器绝缘性
● 良好的机械加工性能
● 优良的尺寸稳定性
● 良好的电磁屏蔽性能
● 三维一致的热膨胀性
产品材质：镜面铝基板、工艺：镀金、阻焊白油耐高温。铝材型号：5050、导热系数1.0W/M.
都讲完了，相信大家也都有所了解了，希望上面讲解的内容会对大家有一定的帮助，如果大家有这方面的需求，欢迎来电咨询，我们将竭诚为你服务。
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