LED铝基板在制作工艺上有怎样的流程呢?下面我们就来看下吧。

1、Led铝基板开料：将原材料剪切成生产中所需的尺寸;

2、Led铝基板钻孔：对板材进行定位钻孔为后续加工提供帮助;

3、Led铝基板线路成像：在板料上上呈现线路所需要的部分

4、铝基板蚀刻：线路成像后保留所需要部分，其余不需要部分蚀刻掉的;

5、铝基板丝印阻焊：防止非焊接点被沾污焊锡，阻止锡进入造成短路。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以有效的防潮保护好电路等;

6、铝基板丝印字符：标示用;

7、铝基板表面处理：起到保护表面作用;

8、CNC：将整板进行数控作业;

9、耐电压测试：测试线路是否正常工作;

10、铝基板包装出货：确认包装完整美观，数量正确。