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led铝基板性能

2020-04-23 11:14:00 

led铝基板性能:

(1)散热性:目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题。

(2)热膨胀性:热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题。
(3)尺寸稳定性:铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%.
(4)其它原因:铝基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。
诚之益金属线路板定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板(热电分离)、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板(铝基板、铜基板)的自动化生产设备和精密检测设备,10年专注于金属线路板的研发及制造,让我们能实现国内最先突破批量生产:可折弯铝基板,超高导热(122W)ALC铝基板,铜基板(热电分离)等。产品广泛应用于LED照明,大功率电源,业化团队(从业经验超过10年),致力为客户解决金属基板问题是我们的职责。公司整个生产流程自供自足,月产量达30000平方米。

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