最近小编在网上浏览帖子的时候，看到很多网友都在咨询关于led射灯铝基板的生产流程是怎么样的，下面小编就给大家简单的说说led射灯铝基板的生产流程。

第一步：开料--将原材料利用工具剪切成生产中需要的尺寸大小

第二步：钻孔--对板材进行定位钻孔以为在后续的加工操作中更加容易操作

第三步：线路成像：在板料上画出线路需要的部分。

第四步：蚀刻--线路成像后保留所需要部分。其余不需要部分蚀刻掉的

第五步：丝印阻焊--防止非焊接点被沾污焊锡，阻止锡进入造成短路。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以 有效的防潮保护好电路等。

第六步：丝印字符 标示用。

第七步：表面处理--其主要的作用是保护铝基板的表面不被破坏

第八步：CNC：将整板进行数控作业

第九步：耐电压测试：测试线路是否正常工作

第十步：包装出货：确认包装完整美观，数量正确。