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铝基板的问题处理

2018-05-15 09:41:00 

铝基板的问题处理


1、铝基板PCB的品质问题主要在开料时可能导致边缘开裂,然后在后续加工的啤板和锣板方面都有可能出现分层的情况,因为其绝缘层为了增加导热性添加了许多的填料,所以脆性增加。

2、铝基覆铜板的品质问题主要在两个不同界面间的结合力,还有中间介质层的均匀性方面,其它的也有一些表观的问题。

3、铝基覆铜板的板材没有统一规范,目前在行业中有CPCA的行业标准,国家标准,国际标准等。

4、铜箔厚度会影响铝基板的导热系数,直接影响铝基板的使用寿命。

5、PCB电路板过孔,用于将一个层的电气信号连接到另一个层上。

6、铝基板板材不贴膜会擦花,上药水易氧化,和制程工艺也有关,生产环节也不一样。

7、进行电路板焊接时点烙铁的温度一般为200~300度左右,具体调节根据焊点的大小、焊丝的粗细来调节。

8、导热率测试方法及测试的结果的统一困惑,例如激光内烁测法;5740测试;介质层的导热率与铝基板成品导热率。

9、电视背光铝基板具有散热快的特性,但生产工艺过程中对板材的表面处理技术的凹坑、条纹、沙眼的工艺,设备解决。

10、LED铝基板中铜箔的厚度不达标也是较常见的问题,一些18UM实测却是只有15UM或者更低只有10UM,这样会导致线路细小的时候直接烧坏电路、炸电源等情况的发生。

11、LED铝基板耐压指标的困惑,包括击穿电压和电弧效应混淆,整灯耐压和LED铝基板耐压的矛盾,电路设计和结构设计对耐压的影响,而市面一些灯条LED铝基板实测耐压也有不过800V的。

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