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铝基板的主要功能

2019-06-17 16:18:00 

首先是散热性,目前很多双面板,多层板密度高,功率大,热量散发性要求高。常规的印制板基材FR4是热的不良导体,层间绝缘,热量无法及时有效散发出去。导致电子组件高速失败。采用铝基板散热问题迎刃而解,又不占用空间。
另外热胀冷缩的物质的工同属性,不同物热质的热膨系数是不同的,一般印制板 树脂板是树脂,玻璃纤维布,铜箔的复合物,在X-Y轴热膨胀系数为13-18PPM/摄氏度。而Z轴是80-90PPM/摄氏度。铜的CTE为16.8PPM/摄氏度,从以上数据可看出,FR4绝缘层和孔金属化铜在Z轴方向上的差异相差5倍,如果产持的热量不能及时排出,热胀冷缩会导致孔金属公断裂,在X-Y轴方向,由于表面贴装技术SMT是将陶瓷芯片直接焊接在焊盘上,芯片的材料为陶瓷载体CTE的FR4 CTE相差2倍多,如温度高,长时间经受应力会导致疲劳断裂。铝基板可有效解决散热。从而使得印刷板的元器件不同物质的热胀冷缩问题可缓解。提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
此外,铝基板同档具有金属基板特有的电磁屏蔽功能,可有效屏蔽其他信号和干扰源。确保信号传输过程中的完整性。
所以使得铝基板发展更是突飞猛进。

铝基板的主要功能

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