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铝基板和覆铜板FR-4在性能上差距

2017-11-17 13:47:00 

铝基板与FR-4板的主要性能的比照:铝基板与FR-4板的散热性(以饱和热阻表现)比照:基材分别为铝基板与FR-4板装有晶体管的PCB,由于基材的散热性差别,致使工作温度上升差别的测试数据


铝基板具有高机器强度和韧性,此点优于FR-4板。为此在铝基板上可实现大面积的印制板的制造,分量大的元器件可在此类基板上安装。

为了包管电子电路功能,电子产物中的一些元器件需防止电磁波的辐射、搅扰。铝基板可充任屏蔽板,起到屏蔽电磁波的作用。

由于普通的FR-4都存在着热膨大的题目,特殊是板的厚度方向的热膨大,使金属化孔、线路的质量遭到影响。这主要缘由是板的原材料厚度方向的热膨大系数有差异:铜的热膨大系数为17×106cm/cm?℃、FR-4板基材110×106cm/cm?℃,两者相差较大,容易发生:受热基材膨大变革差异,使铜线路和金属化孔连续裂形成毁坏,影响产物牢靠性。铝基板的热膨大系数为50×106cm/cm?℃,比普通的FR-4板小,更靠近于铜箔的热膨大系数。如许有利于包管印制电路板的质量、牢靠性。

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