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铝基板介电常数

2018-06-20 15:03:00 

铝基板介电常数是一种铝基板专用检测方法,是通过介电常数及介质损耗因数测量,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理。

铝基板性能方面包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
铝基板介电常数
近年来,半导体工业界对低介电常数材料的研究日益增多,材料的种类也是五花八门。然而这些低介电常数材料能够在铝基板集成电路生产工艺中应用的速度却远没有人们想象的那么快。其主要原因是许多低介电常数材料并不能满足铝基板集成电路工艺应用的要求。

而造成人们的预计与现实如此大差异的原因是,在铝基板集成电路工艺中,低介电常数材料必须满足诸多条件,例如:足够的机械强度(MECHANICAL strength)以支撑多层连线的架构、高杨氏系数(Young's modulus)、高击穿电压(breakdown voltage>4MV/cm)、低漏电(leakage current<10-9 at 1MV/cm)、高热稳定性(thermal stability >450oC)、良好的粘合强度(adhesion strength)、低吸水性(low moisture uptake)、低薄膜应力(low film stress)、高平坦化能力(planarization)、低热涨系数(coefficient of thermal expansion)以及与化学机械抛光工艺的兼容性(compatibility with CMP process)等等。

能够满足上述特性的低介电常数材料并不容易获得。例如,薄膜的介电常数与热传导系数往往就呈反比关系。因此,低介电常数材料本身的特性就直接影响到工艺集成的难易度。

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