常见于铝基板PCB有正反两面,有盖油的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。与传统的FR-4比较,铝基板还有一个最大的优势就是可以承载更高的电流.和导热快,散热性能良好。铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;与陶瓷基板相比,它的机械性能又极为优良。 除了良好的散热性能外,铝基板还具有以下优势:符合RoHS环保要求更适合SMT工艺更高的载流能力在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性; 减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;将功率电路和控制电路最优化组合.