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铝基板热膨胀

2022-11-25 16:55:00 

铝基板是一种独特的金属基覆铜基板,它具有良好的导热性、散热性、电气绝缘性能和机械加工性能现和大家聊聊铝基板一些性能:

1,铝基板热膨胀:
热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的·铝基板可有效地解决散热问题,从而使PCB板上的元器件的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决了 SMT技术的热胀冷缩问题。

2,散热性:
目前很多双面板、多层板密度高、功率大的PCB板,热量散发成了一个最常见的困难,如 FR4、CEM3 都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去·电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板就能更好的解决这一问题。从而被广泛应用在大功率电子,汽车电子电控,新能源储蓄,5G通讯产品上。

3,铝基板的尺较寸稳,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多·铝基板、铝夹芯板,从 30摄氏度加热至140~150摄氏度C,尺寸变化为 2.5~3.0%.

4,具有屏蔽作用,替代脆性陶瓷基材,放心使用表面安装技术,减少PCB板真正有效的面积,取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和人工成本,

5、.结构:1)a.铝基基材,使用LF、L4M、Ly12 铝材,要求扩张强度 30kaf/mm2,延伸率5%·美国贝格斯铝基层分为1.01.6、2.0、3.2mm 4种,铝型号为 6061T6 或 5052H34·日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401ALC-1370等型号为铝基覆铜板,目前铝基厚度1.0~6.0mm. 2) 绝缘作用,通常是 50~200um·若太厚,能起绝缘作用,防止与金属基短路的效果好,但会影响热量的散发若太薄,能较好散热,但易引起金属芯与元件引线短路·绝缘层(或半固化片),放在经过阳极氧化,绝缘处理过的铝板上,经层压用表面的铜层牢固结合在一起四、制造难点:

铝基板生产:(1)铝板的氧化处理:强烈油污清洗(氢氧化)-----稀酸中和----粗化(铝板表面形成蜂窝状)-----氧化(3UM)-----酸碱中和------封孔------烘烤。每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。(2)整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任染,否则影响铝基板粘合WTYHJ.

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