1、 铜基的导热系数是铝基板的两倍，导热系数越高，则热传导效率越高，散热性能越好。,

2、铜基可以加工成金属化孔，而铝基板不可以，金属化孔的网络必须为同一网络，使得信号具有良好的

接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期最终安装可选择焊接。

3、铜基板的铜基可以蚀刻出精细图形，加工成凸台状，元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果；

4、 由于铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基

板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。

5、铝基板的导热低一点，铜基板的导热高--120瓦左右