一、电路层
铜基板电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般在35μm-280μm。
二、绝缘层
铜基板导热绝缘层是铜基板核心技术所在,核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小(0.15),粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。
三、金属基层
铜基板金属基层是铜基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铜板(铜板可以提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

2019-04-18 15:23:00
