近年来，由于散热铝基板的开发，使得系统电路板的散热问题逐渐获得改善，甚而逐渐往可挠曲之软式电路板开发。

散热铝基板是一种独特的金属散热基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。散热铝基板可分为：金属基散热板、散热铝基板、散热铜基板、散热铁基板等。主要是利用其散热基板材料本身较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。

从LED散热途径细分，散热铝基板可分为两大类别：LED晶粒基板和系统电路板。

一、LED晶粒基板

LED晶粒基板主要是作为LED晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED晶粒结合。以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上而形成一LED晶片，而后再将LED晶片固定于系统的电路板上。

因此，LED可能的散热途径为直接从空气中散热，或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。