小3w流明铝基板是一种金属基覆铜板，它具有良好的机械加工性能和电气绝缘性以及导热性能。
小3w流明铝基板采用表面贴装技术（smt)，可以在线路设计中对热的扩散进行有效的处理，来降低产品的运行温度，提高产品的功率密度和可靠性，延长成品的使用寿命；并缩小产品的体积和降低硬件及装配成本，取代了易碎的陶瓷基板，并获得更好的机械耐久力。
小3w流明铝基板采用何种金属，主要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。
一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061，5052，1060等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电气绝缘性能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等也可以采用。
一、小3w流明基本结构：
1、导电层：电路层要求具有很大的载流能力，厚度一般18um-140um。
2、绝缘层：一般是由环氧玻璃布或特殊的聚合物构成，热组小粘弹性能优良，具有抗热老化的能力。
3、基板：铝或铜。
二、小3w流明铝基板适用领域：如led照明电路、电源电路、固定继电器、厚膜混合集成电路等。
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