线路层通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，线路层要求具有很大的载流能力，所以应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm-280μm（线路铜箔厚度loz至10oz）。
二、绝缘层
绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料，厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
三、金属基板
金属基板是线路板铝基的支撑构件，一般是铝或者铜（铜板能够提供更好的导热性），铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等，要求具有高导热性，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
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