J.A .Cur ran 等利用离子微弧氧化处理生成的氧化铝膜热导率在2 W/(m · K)左右, 远高于一般导热树脂和高分子PCB 的热扩散率, 李华平等利用微弧氧化法生长的氧化铝(导热率为2W/(m ·K))薄膜厚度为40 μm 和20 μm 时, 热阻分别为l1 .3 K/W 和9 .1 K/W , 因此, 将氧化铝基板应用于LED 散热是可能的。但目前, 阳极氧化制备的氧化铝膜多用于耐磨、耐蚀等场合, 用于LED 散热的报道相对较少。另一方面, 要准确衡量阳极氧化铝基板的散热性能, 必须对LED 结温及热阻进行精确测量, 目前常用的方法是正向压降法 。