制程能力技术参数
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板材类型 |
铝基板/铜基板/热电分离铜基板/铜铝复合板 |
板翘曲度 |
0.5%（尺寸350*350） |
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板材类型 |
可折弯铝基板 |
折弯角度 |
30° 45° 90° 任意折弯 |
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导热系数 |
1.0W/1.5W/2.0W/4.0W/8.0W/122W |
耐抗电压 |
AC1500-4000V |
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基材厚度 |
0.2-5.0MM |
铜箔厚度 |
25um 35um 70um 105um |
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表面处理 |
无铅喷锡/沉金/OSP抗氧化/沉锡 |
成型方式 |
CNC 电脑锣 模冲 电脑V-CUT 激光切割 |
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最大尺寸 |
1500MM*500MM |
外型公差 |
CNC：±0.1-0.15MM 模冲：±0.125MM |
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最小尺寸 |
5MM*5MM |
外型公差 |
激光切割：±0.05MM |
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最小线宽 |
0.1MM(4mil) |
阻焊类型 |
白油或各种颜色阻焊油 |
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最小线距 |
0.1MM(4mil) |
生产工艺 |
曝光工艺 热电分离工艺 |
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最小孔径 |
∮0.8MM 最大无限 |
月产能 |
20000 平方米 |
| E-T测试 | 100% 电脑开短路测试 | 交货期 | 铝基板-样品：2-3天；批量：5-8天 |
| 产品认证 | UL(E354470) IATF16949 | 交货期 | 铜基板-样品：6天；批量：8-12天 |
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