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LED日光灯铝基板的性能

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浏览:- 发布日期:2016-03-04 09:38:00【

(1)散热性     当前,许多双面板、多层板密度高、功率大,热量发出问。惯例的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量发出不出去。电子设备部分发热不扫除,致使电子元器件高温失效,而LED日光灯铝基板可处理这一散热难题。

(2)热膨胀性     热胀冷缩是物质的一起赋性,不一样物质的热膨胀系数是不一样的。铝基印制板可有用地处理散热疑问,从而使印制板上的元器件不一样物质的热胀冷缩疑问减轻,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是处理SMT(外表贴装技能)热胀冷缩疑问。

(3)尺度安稳性    铝基印制板,明显尺度要比绝缘材料的印制板安稳得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺度变化为2.5~3.0%.

(4)其它缘由     铝基印制板,具有屏蔽效果;代替脆性陶瓷基材;放心使用外表安装技能;削减印制板真实有用的面积;替代了散热器等元器件,改进商品耐热和物理性能;削减生产成本和劳力。

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