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铝基板打样流程简介:

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浏览:- 发布日期:2020-03-27 14:51:00【
 最近有好多客户询问铝基板打样,现小编给大家简单的介绍下铝基板的采样流程,
1、开料:根据工程资料的要求,在符合要求的大张铝基板材上,裁切成符合客户标注的生产板件.虽说是开料,但也有很多个流程,大板料→按工程要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
2、钻孔:根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所需求大小的孔径.具体的操作流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理? 
3、图形转移:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上,分(湿膜流程(干膜流程))具体操作流程:(湿膜流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):磨板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。
4、蚀刻:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.
5、退膜:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来.?流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机?.
6、阻焊:阻焊是将阻焊菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用. 流程:磨板→印感光油墨→锔板→曝光→冲影
7、字符:字符是提供的一种便于辩认的标记.流程:阻焊终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
8、喷锡:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能. 流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
9、成型:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,有拼版的还需要做V-CUT工艺.
10,测试:通过电子100%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷.流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
11、终检:通过100%目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出.具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK? 
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