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什么是热电分离铜基板

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浏览:- 发布日期:2019-07-02 14:48:00【
热电分离铜基板:铜基板的电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到最好的散热导热(零热阻)。
热电分离铜基板有以下优点:
1.选用铜基材,密度高,基板自身热承载能力强,导热散热好。
2.采用了热电分离结构,与灯珠接触零热阻。最大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。
3.铜基材密度高热承载能力强,同等功率情况下体积更小。
4.适合匹配单只大功率灯珠,特别是COB封装,使灯具达到更佳效果。
5.根据不同需要可进行各种表处理(沉金、OSP),表面处理层可靠性极佳。
6.可根据灯具不同的设计需要,制作不同的结构(铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行)
热电分离铜基板的缺点:不适用与单电极芯片裸晶封装。

深圳诚之益电路有限公司是专业生产单、双面高导热铝基板,热电分离铜基板,铜铝复合板等各种精密电路板的生产厂商,产品广泛应用于各类灯具、医疗及汽车行业,家电空调行业,公司拥有一支专业工艺技术,品质经验丰富的专业化团队(从业经验超过10年),致力为客户解决金属线路板问题是我们的职责.

什么是热电分离铜基板

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