铜基板常用材料
铜基板常用材料是覆铜箔层压板(简称覆箔板)，它是制造印刷电路板的基板材料，不仅可以用作支撑各种元器件，还可以实现电气连接或电绝缘。
铜基板是一种金属基覆铜板，由金属薄板、绝缘介质层和铜箔复合制成，其特点是优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性，广泛应用于电子元器件和集成电路支承材料等方面。
在功率电子器件（如整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管等）、微电子器件（如计算机CPU、DSP芯片）中和微波通信、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要作用。
所以，铜基板在选择基板材料的时候要考虑以下几个问题：
1、基板材料的电气特性，即基材的抗电弧性、绝缘电阻、击穿强度；
2、机械特性，即印刷电路板的硬度和抗剪强度；
3、价格和制造成本。
铜基板是一种金属基覆铜板，由金属薄板、绝缘介质层和铜箔复合制成，其特点是优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性，广泛应用于电子元器件和集成电路支承材料等方面。
在功率电子器件（如整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管等）、微电子器件（如计算机CPU、DSP芯片）中和微波通信、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要作用。
所以，铜基板在选择基板材料的时候要考虑以下几个问题：
1、基板材料的电气特性，即基材的抗电弧性、绝缘电阻、击穿强度；
2、机械特性，即印刷电路板的硬度和抗剪强度；
3、价格和制造成本。
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