铜基板的热电分离工艺技术
诚之益电路专注高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属线路板生产。公司拥有全套专业应用于生产金属线路板（铝基板、铜基板）的自动化生产设备和精密检测设备，10年专注金属线路板的研发及制造。
热电分离铜基板：基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。
铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺，其基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻）。
优点：
1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。
2.采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻。最大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。
3.铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况下体积更小。
4.适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。
5.根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银+镀银），表面处理层可靠性极佳。
6.可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。
缺点：不适用与单电极芯片裸晶封装。
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