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铜基板和氮化铝陶瓷基板的区别

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浏览:- 发布日期:2018-03-21 11:28:00【
铜基板和氮化铝陶瓷基板的区别主要体现在以下几个方面:

一、价格

氮化铝陶瓷基板比铜基板的价格更高。

二、结构

铜基板的结构从上到下一般为电路层(铜层)、绝缘层(BT树脂)和铜层,而氮化铝陶瓷基板一般为电路层和陶瓷层。

三、力学特性

氮化铝陶瓷很脆,在制造和安装过程中很容易出现裂纹甚至破裂,而铜基板一般不会出现这种异常。

四、热性能

铜的导热系数尽管比氮化铝高,但铜基板内包含了一层绝缘层,这会在一定程度上阻碍芯片的散热。

五、设计多样性

相比陶瓷基板,铜基板更容易实现形状尺寸上的变化。封装物料的选择不同,器件的性能和可靠性等都会有一定的差异。

铜基板和氮化铝陶瓷基板的区别