- [铝基板百科]多层板与铝基板的贴合2018年06月12日 10:14
- 多层板与铝基板的贴合是指一种由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成的铝基板。多层板的制作方法一般是先做内层图形，然后再以印刷蚀刻法做成单面或双面铝基板，并纳入指定的层间中，再经过加热、加压并予以粘合，至于后面的钻孔是和双面板的镀通孔法相同。 随着VLSI、电子零件小型化、高集积化的发展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。 而多脚数零件、表面组装元件（S
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