- [铝基板百科]镜面铝基板COB2018年03月24日 09:22
- COB是指板上芯片封装。半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。 镜面铝基板COB是一种基于传统PCB热电分离技术,开发出来专门用于COB等大功率集成光源的一种材料,不但可以克服硫化现象,而且散热更快,光效也能显著提高。 镜面铝的COB封装器件,是把芯片直接贴在镜面化处理的铝基板上,不仅可把其他散光给反射过来,提高光效,而且减少了中间的热阻,热量直接由芯片传递到散热基板上,散热性能得到显著提高,LED的焊
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