- [铜基板百科]100瓦cob铜基板2018年06月15日 15:03
- 随着cob铜基板市场需求日益旺盛,cob铜基板封装技术也成熟起来了,首先板上芯片(Chip On Board, COB)工艺的过程是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后再将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,最后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 100瓦cob铜基板裸芯片技术主要有两种:1、COB技术;2、倒装片技术。 板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电
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