铝基板开孔散热
铝基板开孔散热与其基材材质和走线设计等均有关系。由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是铝基板散热的主要手段。 目前,随着电子产品进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装的时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。 同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板,因此,解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB铝基板自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去...
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