-
PCB移植板3082
图片编号:3082更多 +
产品分类:PCB移植板
层数:14L
移植精度:±0.05 mm
移植强度:≥6.3kgf
终端应用:通信类用板
-
PCB移植板3074
图片编号:3074更多 +
产品分类:PCB移植板
层数:8L
移植精度:±0.05 mm
移植强度:≥6.5kgf
终端应用:电脑内存条卡板
-
PCB移植板3117
图片编号:3117更多 +
产品分类:PCB移植板
层数:2L
移植精度:±0.075 mm
移植强度:≥5.8kgf
终端应用:汽车类用板
-
PCB移植板3062
图片编号:3062更多 +
产品分类:PCB移植板
层数:6L
移植精度:±0.075 mm
移植强度:≥5.2kgf
终端应用:通信类用板
-
HDI移植板3066
图片编号:3066更多 +
产品分类:HDI移植板
层数:10L
移植精度:±0.035 mm
移植强度:≥5.6kgf
终端应用:智能手机主板
-
HDI移植板3431
图片编号:3431更多 +
产品分类:HDI移植板
层数:6L
移植精度:±0.05 mm
移植强度:≥5.8kgf
终端应用:功能手机主板
-
HDI移植板3059
图片编号:3059更多 +
产品分类:HDI移植板
层数:12L
移植精度:±0.035 mm
移植强度:≥5.3kgf
终端应用:智能手机主板
-
HDI移植板3035
图片编号:3035更多 +
产品分类:HDI移植板
层数:10L
移植精度:±0.05 mm
- [铝基板百科]电池保护板铝基板的作用2024年04月23日 10:20
- 诚之益电路16年专业定制PCB线路板,铝基板,铜基板的高新技术企业。主要用在汽车电子,新能源电控,5G通讯等 ,有ISO9001: 2015, REACH,SGS, UL,IATF16949认证,月产能力100000平方
- 阅读(3)
- [新能源电控]动力锂电池保护板铝基板2024年04月16日 11:30
- 诚之益电路专注于PCB线路板及金属基线路板产品的研发及制造,公司是经过SGS审核通过的实力工厂,拥有全套自动化生产设备和精密检测设备,月产量达100000平方米。
- 阅读(2)
- [汽车电子]汽车铝基板8W2024年04月10日 16:58
- 诚之益电路专注于PCB线路板及金属基线路板产品的研发及制造,拥有全套自动化生产设备和精密检测设备,月产量达100000平方米。
- 阅读(4)
- [铝基板百科]电池保护铝基板功能2023年12月15日 15:14
- 诚之益专注于PCB线路板及金属基线路板研发制造,公司经过SGS/CUL/UL/IATF16949认证的实力工厂,拥有全套自动化生产设备和精密检测设备,月产量达10W+平方米。
- 阅读(13)
- [铜基板百科]铜基板的热电分离工艺是怎么样的2023年10月24日 17:06
- 诚之益电路有限公司成立于2008年8月,是一家专业从事汽车PCB板及汽车金属基板的研发、制造、销售为一体的高新技术企业,公司总部在深圳市沙井街道全至科技创新园8A;2017年在东莞虎门扩建5000平方米厂区,2021-2022年3月在吉安扩建江西诚之益科技,公司旗下有两个事业部,即两栋厂房,面积为30000平方米,一栋专业生产金属基线路板,另一栋专业生产PCB双面多层线路板,目前月产量达100000平方米加。
- 阅读(43)
- [公司动态]诚之益PCB线路板《2023上海ALE展 》圆满落幕!2023年10月11日 14:48
- 9月21-22日,第十八届汽车灯具产业发展技术论坛暨第九届上海国际汽车灯具展览会(简称:ALE展)在上海举办,诚之益电路销售技术团队携汽车高导热铝基板,398W热电分离铜基板,双面/多层FR-4汽车多层线路板列产品重磅亮相,展位329。
- 阅读(19)
- [铝基板百科]铝基板的绝缘层厚度与耐压的关系2023年03月10日 10:23
- 诚之益【CZY】15年专注pcb板/金属线路板研发制造,全自动化一站服务12H/24H加急打样 月产10万平方米,擅长高耐压/超长1.5m/厚铜2oz~12oz/板厚可达6mm,SGS/16949/UL/ISO9001 14001/发明实用专利30项+,主营:铝基板/铜基板 /双面多层FR-4板 /软硬结合板!应用于汽车产品/新能源电控/储能/医疗/大功率电力等。
- 阅读(146)
- [铝基板百科]led铝基板的导热系数和热阻2023年02月22日 11:22
- 深圳市诚之益电路有限公司(CZY) 成立于2008年8月份,是一家专业生产PCB线路板、MCPCB金属基线路板及PCBA一站式制造服务商。集研发、制造、销售为一体的高新技术企业。
- 阅读(51)
- [铜基板百科]厚铜板PCB2022年12月22日 17:07
- 厚铜板就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板。厚铜板,顾名思义,就是线路层较厚的PCB板,有的工厂,会把线路层铜厚≥2oz的PCB板,与一般的板子区别开来,也就是说在电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当铜箔厚度≥2oz,定义为厚铜板(目前业内暂无统一标准,但CPCA在2021年发布的《电子电路行业术语和定义》的第4版意见征集稿中,对于厚铜板的定义为:含有线路导体铜厚度大于105μm(3oz)的印制板,包括单面板、双面
- 阅读(24)