3wled铝基板
3wled铝基板是一种具有良好散热功能的铝基板，其作用就是散热，有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，铝本色那面一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。
铝基板不论功率大少作功都会发热并经过铝板散热，只要发热和散热能保持平衡保持合理的温升就可以认为没有问题，不用担心。一旦由于某因素例过载过压短路，打破了平衡，温升超过元件承受能力，这样就会造成永久性的不可逆的损坏。
3wled铝基板产品描述：
单颗流明型大功率LED使用，焊接方便，热阻低，散热佳；
表面工艺：喷锡、镀金、沉金、松香、OSP膜等；
最大加工面积单面/双面板1500x1500mm；
板厚0.3mm-3.2mm；
最小线宽0.10mm；
最小线距0.10mm；
最小成品孔径e 0.2mm；
最小焊盘直径0.5mm；
金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm；
孔位差±0.05mm；
绝缘电阻＞1014Ω；
孔电阻≤300ｕΩ；
抗电强度≥1.6Kv/mm；
抗剥强度1.5v/mm；
阻焊剂硬度 ＞5H；
热冲击 288℃ 10sec；
燃烧等级 94v-0；
可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2；
基材铜箔厚度：0.5oz 1oz 2oz 3oz；
镀层厚度：一般为25um，也可达到36um。
铝基板不论功率大少作功都会发热并经过铝板散热，只要发热和散热能保持平衡保持合理的温升就可以认为没有问题，不用担心。一旦由于某因素例过载过压短路，打破了平衡，温升超过元件承受能力，这样就会造成永久性的不可逆的损坏。
3wled铝基板产品描述：
单颗流明型大功率LED使用，焊接方便，热阻低，散热佳；
表面工艺：喷锡、镀金、沉金、松香、OSP膜等；
最大加工面积单面/双面板1500x1500mm；
板厚0.3mm-3.2mm；
最小线宽0.10mm；
最小线距0.10mm；
最小成品孔径e 0.2mm；
最小焊盘直径0.5mm；
金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm；
孔位差±0.05mm；
绝缘电阻＞1014Ω；
孔电阻≤300ｕΩ；
抗电强度≥1.6Kv/mm；
抗剥强度1.5v/mm；
阻焊剂硬度 ＞5H；
热冲击 288℃ 10sec；
燃烧等级 94v-0；
可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2；
基材铜箔厚度：0.5oz 1oz 2oz 3oz；
镀层厚度：一般为25um，也可达到36um。
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