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诚之益电路研究出降低成本的LED铝基板

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浏览:- 发布日期:2016-01-11 09:56:00【

现在中山、深圳很多地区为了节省成本,直接将铝极和铜箔用FR-4的半固化片进行压合,而制成LED铝基板,该产品导热系数与普通FR-4材料是一致的,仅为0.380.60W/m.k之间,完全未达到LED铝基板的性能指标,但很多厂商未能就该项指标进行测试而直接使用,造成导热系数不够,影响产品质量。

通过了解,主要原因是产品的导热及散热指标未达到设计要求,造成过载。为降低成本,深圳市诚之益电路有限公司近日开发出高导热系数基板,用于照明及背光行业。该产品选用日本松下最新产品CEM-3材料为基材,该基材导热系数为1.0W/m.k,然后在LED灯底部LED铝基板上采用了过孔导热,基板上先钻有几个通孔,再填充了日本拓自达公司研发的最新导热铜浆,该铜浆的导热系数为13.5W/m.k,这样产品在工作时可以达到最佳的热传导系数,性能优于铝基板,而价格又有很大的调整空间,此次技术将广泛用于照明及背光行业。

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    【本文标签】:超高导热线路板 工矿灯铝基板 ALC铝基板 路灯铝基板 投光灯铝基板
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