高效散热铝基板

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浏览：- 发布日期：2019-01-09 10:20:00【大中小】

高效散热铝基板是一种印制金属电路板，由绝缘层、电路层、金属基层构成，绝缘层及电路层在金属基层的另一侧，增强铝基板的散热功能，保证安装在电路层上元件的正常工作。其工作原理是功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。

绝缘层是铝基板的核心技术，起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。

目前铝基板的绝缘层厚度一般是75μm，100μm，125μm和150μm。

1、75μm绝缘层铝基板击穿电压可达8.5KV(AC)；
2、80μm绝缘层铝基板击穿电压也可达到6.7KV(AC)；
3、150μm绝缘层铝基板击穿电压可达8-11KV(AC)；
4、160μm绝缘层铝基板击穿电压也可达到9.2KV(AC)。