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led铝基板结构

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浏览:- 发布日期:2019-10-09 17:48:00【
诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板(热电分离)、铜铝复合板等金属板的专业制造, 公司本着追求“诚信立足,创新致远”的经营理念,重视研发微创新,拥有国家实用型专利证书(专利号:ZL200820095196.7)。以“质量为根,为客户创造价值”是我们公司的服务宗旨。已取得ISO9001:2008质量体系认证、SGS认证、美国UL认证(UL号E354470)。公司通过了TS16949汽车行业技术规范认证, 一路走来得到众多知名品牌客户的认可,感恩一路有你,我们将更加努力!
最近一段时间有很多朋友在问铝基板的结构,现小编就和大家一起简单的分享下led铝基板结构.
1,金属基材
a.铝基基材,使用LF、L4M、Ly12铝材,要求扩张强度30kgf/mm2,延伸率5%。美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm 4种,铝型号为6061T6或5052H34。日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板,铝基厚度1.0~3.2mm。
2,绝缘层
起绝缘作用,通常是50~200um。若太厚,能起绝缘作用,防止与金属基短路的效果好,但会影响热量的散发;若太薄,能较好散热,但易引起金属芯与元件引线短路。绝缘层(或半固化片),放在经过阳极氧化,绝缘处理过的铝板上,经层压用表面的铜层牢固结合在一起。
3,线路层
线路层(一般采用电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路,用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流。

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