铝基板垂直喷锡的缺点
随着高科技的发展市面上用铝基板以的客户也越来越多了，但面对刚从FR4转用铝基板的客户来说，还不怎么了解铝基板的一些工艺，小编也在最近接到不同客户的关于铝基板喷锡的咨询，现我就给大家简单的介绍下铝基板在垂直喷锡主要存在的缺点，具体有以下三点。
①铝基板上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷；
②铝基板焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tombstoning
③铝基板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短shelflife;
诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造， 公司本着追求“诚信立足，创新致远”的经营理念，重视研发微创新，拥有国家实用型专利证书(专利号:ZL200820095196.7)。以“质量为根，为客户创造价值”是我们公司的服务宗旨。已取得ISO9001：2008质量体系认证、SGS认证、美国UL认证(UL号E354470)。公司通过了TS16949汽车行业技术规范认证， 一路走来得到众多知名品牌客户的认可，感恩一路有你，我们将更加努力！
①铝基板上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷；
②铝基板焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tombstoning
③铝基板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短shelflife;
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