铝基板导热性能的研究进展
印制电路板是电子元器件的支撑体,并使得各个电子元器件连接与导通。近年来.随着微电子集成技术的快速发展,电子元器件也越来越趋向于小型化、密集化,PCB上安装的元器件的数量越来越多,各器件之间的距离亦越来越小。
在电子产品使用过程中,各个器件工作时产生的热量已不容忽视,如果不能及时将这些热量散发出去,将会产生各种不良后果,如基板分层、元器件脱焊等.最终导致产品失效,大大地减低产品的可靠性,缩短产品的使用寿命。覆铜板作为PCB的原材料,其传热性能直接影响着PCB的使用传统的FR-4覆铜板传热性能已经不能满足些高导热产品的需求。即使现在有一些导热性能比较好的覆铜板,其采用的支撑材料是玻璃纤维布,玻纤布的主要成分是SiO2，仍然是热的不良导体,因此,所谓的热导性能好只是相对于传统覆铜板而言。
与传统覆铜板相比,铝基板在击穿电压、电阻(包括体积电阻和表面电阻)、耐漏电起痕能力等方面有着诸多优势,除此之外,最大的优点在于其有着传统覆铜板不可比拟的传热性能器件安装在线路层铜箔(,工作时产生的热)量通过绝缘层传导到铝基,然后由将热量散发出去。在这个过程中,线路层和基层均为金属材质,传热性能一般都很好,能否快速将器件产生的热量散发出去,绝缘层是关键,因此,绝缘层在要求电绝缘性能良好的同时,也要求导热性能良好。
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