铝基板的热阻
铝基板热阻是定量描述一种物体的导热性能，可以用导热系数，也可以用另外一种特性参数来表达，它就是“热阻”。有关专著提出：导热系数适于表征一种均匀材质的材料的导热性能，而作为多种材料复合的基板材料，它的导热性能更适合于用热阻来定量描述。在热传导的方式下，物体两侧的表面温度之差（简称温差）是热量传递的推动力。热阻（Rr）等于这种温差（T1-T2)除以热流量（P）。因此，基板材料的热阻越小说明它的导热性越高。
铝基板型号与参数:现市场上根据需求一般铝基板可分为1.0mm，1.5mm和2.0mm等多种厚度，基本参数为普通型和高导热型。普通型一般导热系数在1.0以上（铝基板基础导热率），高导型加了一层导热层，材料较贵，且工艺复杂，但导热性能优越，一般为1.5-2.0，也可根据需要定制（可达3.0以上）。另一重要参数为耐压，一般普通版为500V-2500V之间（视板材品质而定**的板材可达3000V以上，也可定制（可达7000V以上）。
诚之益金属线路板定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板（铝基板、铜基板）的自动化生产设备和精密检测设备，12年专注于金属线路板的研发及制造，让我们能实现国内最先突破批量生产：可折弯铝基板，超高导热（122W）ALC铝基板，铜基板（热电分离）等。产品广泛应用于LED照明，大功率电源，汽车灯照明，新能源电池，充电桩 5G通讯设备等。公司拥有一支专业工艺技术，品质经验丰富的专业化团队(从业经验超过10年),致力为客户解决金属基板问题是我们的职责。公司整个生产流程自供自足，月产量达30000平方米。
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