铝基板基本生产流程
1，开材料：将铝基板板材原料切成所需尺寸。
2，钻孔：定位在铝基板上，用于后续加工钻孔，有助于。
3，线成像：铝基板上线显示必要部件。4，蚀刻：线成像保留所需部分。 其余部分不需要部分蚀刻。
5，屏幕焊接：防止非焊接点被焊锡污染，防止发生短路。 焊接掩模用于波峰焊是非常重要的。
6，丝网印刷字符：标记。
7，表面处理：保护铝基板表面的作用。
8，CNC：全板CNC操作。
9，耐压试验：测试电路工作正常。
10，包装运输：铝基板确认包装的完整性，数量正确。
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