铝基板pcb加工
铝基板pcb加工是指根据客户对铝基板pcb的尺寸、外观、性能等要求来对铝基板pcb进行加工生产。
1、铝基板pcb尺寸要求:板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度等;
2、铝基板pcb外观要求:裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等;
3、铝基板pcb性能要求:剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等。
铝基板pcb加工注意事项:
1、铝基板pcb的铝基面在pcb加工过程中要事先用保护膜保护好,否则会有一些化学药品浸蚀铝基面,导致铝基板pcb的外观受损。另要注意的是保护膜是极易被碰伤的,如果造成缺口,必须在整个pcb加工过程插架。
2、铝基板pcb使用的铣刀硬度较大,在加工生产铝基板pcb过程中要慢。
3、电脑铣加工铝基板pcb须用另外的针对锣头加酒精散热。
4、铝基板pcb通常应用于功率器件,其功率密度大,所以铜箔相对的会比较厚。如果是使用3oz以上的铜箔,那么厚铜箔的蚀刻加工就需要工程设计线宽补偿,否则蚀刻后铝基板pcb线宽会超差。
1、铝基板pcb尺寸要求:板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度等;
2、铝基板pcb外观要求:裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等;
3、铝基板pcb性能要求:剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等。
铝基板pcb加工注意事项:
1、铝基板pcb的铝基面在pcb加工过程中要事先用保护膜保护好,否则会有一些化学药品浸蚀铝基面,导致铝基板pcb的外观受损。另要注意的是保护膜是极易被碰伤的,如果造成缺口,必须在整个pcb加工过程插架。
2、铝基板pcb使用的铣刀硬度较大,在加工生产铝基板pcb过程中要慢。
3、电脑铣加工铝基板pcb须用另外的针对锣头加酒精散热。
4、铝基板pcb通常应用于功率器件,其功率密度大,所以铜箔相对的会比较厚。如果是使用3oz以上的铜箔,那么厚铜箔的蚀刻加工就需要工程设计线宽补偿,否则蚀刻后铝基板pcb线宽会超差。
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